Plaque PAI :
Le nom anglais est Polyamide-imide, qui est un nouveau type de plastique technique contenant des groupes amides. Parce que les molécules de polyimide ont une structure hétérocyclique aromatique très stable, il présente une résistance à la chaleur et une résistance au froid que les autres matériaux polymères ne peuvent égaler. Dans des environnements à haute température, il possède de bonnes propriétés mécaniques et une stabilité dimensionnelle.
Caractéristiques :
- Fonctionne bien de la basse température jusqu’à 260 degrés Celsius
- Excellente résistance mécanique
- Facilité d’usinage
- Faible inflammabilité et faible dégagement de fumée
- Résistance à la fatigue
- Résistance aux chocs
- Résistance au fluage
- Résistant à l’usure
- Faible coefficient de dilatation
- Excellente stabilité thermique
- Résistance aux fluides aéronautiques et automobiles
Marques de PAI :
| Marque | Additifs | Caractéristiques | Applications |
| GOOD | TiO2 | Bonne résistance aux chocs, allongement élevé, bon démoulage et bonnes propriétés électriques. | Connecteurs, interrupteurs, relais, rondelles de poussée, bagues cannelées, sièges de soupape, billes de retenue, clapets, liaisons mécaniques, bagues, anneaux d’usure, isolateurs, cames, griffes de cueillette, roulements à billes, rouleaux et isolateurs thermiques |
| PAI-GF30 | 30% Fibre de Verre | Rigidité élevée, bonne rétention de rigidité à haute température, fluage très faible et haute résistance. | Douilles intégrées, engrenages, plaques de soupape, carénages, colliers de serrage, roues à aubes, rotors, carter, rondelles de protection, plaques à bornes, isolateurs et supports |
| PAI-CF30 | 30% Fibre de Carbone | Bonne rétention de rigidité à haute température, bonne résistance à la fatigue, et conductivité électrique. | Remplacement du métal, carter, liaisons mécaniques, engrenages, fixations, bagues cannelées, rouleaux de chargement, supports, soupapes, joints labyrinthes, carénages, colliers de serrage, isolateurs d’espacement, roues à aubes, capots, blindage EMI potentiel |
Dimensions des plaques PAI :
| N° de série | Matériau | Spécifications (mm) | Unité |
Épaisseur de référence |
| 1 | GOOD | T2*300*300 | kg | 2.2 |
| 2 | GOOD | T3*300*300 | kg | 3.3 |
| 3 | GOOD | T5-T12*300*300 | kg | 5.4/6.4/7.8/10.8/12.8 |
| 4 | GOOD | T15/T20*300*300 | kg | 15.8/20.8 |
| 5 | GOOD | T50*300*300 | kg |
Domaines d’application du matériau PAI :
Le PAI est souvent utilisé dans la production de pièces de précision pour équipements de haute technologie et dans des situations où la résistance à l’usure est extrêmement élevée, comme dans l’industrie électronique des semi-conducteurs ; il est utilisé dans des produits qui fonctionnent dans des conditions de haute température, de vide élevé, de rayonnement intense et de très basse température, comme dans l’équipement aérospatial et de forage pétrolier.
01. Composants de test de semi-conducteurs, nids d’usinage, peignes de wafers
02. Socles de test IC microélectroniques et contacteurs
03. Joints, composants de pompes et de vannes, roulements et bagues
04. Pièces d’instruments scientifiques, autres composants électroniques
05. Connecteurs électriques, composants aérospatiaux
06. Bagues, roulements, douilles ou pièces structurelles dans des applications exigeantes
07. Couches d’isolation et de passivation dans les semi-conducteurs numériques ou pièces structurelles dans la fabrication de puces MEMS